在其它基材的薄膜上鍍覆SIOx(氧化硅)后制得的所謂鍍覆薄膜越來越受到市場重視，除了氧化硅鍍膜以外，還有氧化鋁蒸鍍薄膜。其氣密性能與同法獲得的氧化硅鍍膜相同。

　　近年來多層復合、共混、共聚、蒸鍍技術發展極為迅速。高阻隔性包裝材料如乙烯乙烯醇共聚物(EVOH)、聚偏氯乙烯(PVDC)、聚胺(PA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)的多層復合材料及硅氧化合物蒸鍍薄膜等得到進一步開發，其中尤以下列產品更為引人注目：MXD6聚酰胺包裝材料；硅氧化物蒸鍍薄膜等。